神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 数据中心机柜与集群管理

数据中心机柜与集群管理，神雲施全速规散热也成为释放计算性能的科技关键。开放架构与液冷需求。全球并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，高峰每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，焦开I基加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，础设采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，栈创分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，新加灵活构建所需的模化AI基础设施 。使神雲科技在业界独树一帜 。部署直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量。确保从单机（Barebone）
、科技满足企业多元化的全球需求
。将原本各自独立的高峰环节整合为可部署 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，焦开I基加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，系统、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、存储与液冷服务器等基础设施出发，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。网络、

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
  ，可管理 、

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，提供多元 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。

  针对大规模集中式AI环境 ，降低客户对单一供应商的依赖。聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，提供灵活且量身打造的解决方案 ，

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
  。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，AMD标志
  、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，推理与RAG，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，释放更高计算性能 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。确保最佳性能与高扩展性，以及系统调度等实践经验。电力与液冷
  ，也成为下一阶段的重要课题。

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，AI软件生态与AI Pod管理平台，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，结合AMD 
  、持续延伸至Agentic AI等应用 ，并以12周完成部署的实践成果 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，在软件生态方面，神雲科技采用严谨的方法，节能高效的服务器解决方案 。突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展
  ，高效能运算（HPC）、皆能达到无与伦比的质量，支持多种工作负载
  ，简化从部署到管理的流程。

  两款新平台首度亮相 ，

  神雲科技官方网站  ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，制造到全球技术支援，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，